从全球“半导体工艺和材料”四十年专利史，看日本崛起与中国的未来

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中国具有别国没有的人口动员能力，球半起可大规模部署军队增强国防实力。导体但这也意味着需在安全方面投入更多。

且中国是内陆国家，工艺一直易受外敌侵扰。GDP也主要由4个地区组成，和材其中大东京地区占全国的近1/3。与中国不同，年史日本财富分布更均匀。

但在一个人口只有1.27亿的国家实现财富均分，专利中国显然比在13亿人口的国家容易。日本也无需应对地区差异和经济鸿沟，看日只有东京人均收入明显高于全国平均水平。

本崛日本最大挑战是食品和原材料依赖进口。

按卡路里提供计算，从全2015年该国食品自给率仅为39%。传统行业经历了过去20年的信息化建设，球半起形成了大量的、种类繁多的大型应用。

每个应用系统都有自己的数据，导体与组织结构的竖井相辅相成，逐步形成了我们今天看到的信息独岛。其次，工艺 “竖井”是对于组织部门的一种比喻，这种组织部门有自己的管理团队和人才，但缺乏与其他组织单位合作或交流的动机与需求。

和材跨越“竖井”是当代企业营销面临的重大挑战之一。还有几天，年史我们就要迎来2017年。